第六届全国电子封装技术专业
本科教学研讨会在校举行

本报讯 11月3日上午，第六届全国电子封装技术专业本科教学研讨会在学校举行，来自华中科技大学、大连理工大学、华南理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等全国17所高校的50多位专家学者聚集一堂，研讨新形势下电子封装专业的本科教学工作。副校长许俊华出席研讨会并致欢迎辞，哈尔滨工业大学王春青教授作为学校代表致辞。
      今年是电子封装技术在高校开设专业招生的第十年，电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。
      “电子封装技术专业本科教学研讨”已经成功举办过五届，目前已经成为全国该专业教学领域最高水平的教学研讨会议。电子封装技术在电子制造中扮演着越来越重要的角色，如何推动电子封装技术发展并做好本科教学工作成为专家和学者们共同的追求。为期一天的学术讲座与研讨交流，对电子封装技术专业的教学学术理论和人才培养模式改革创新产生积极的推动作用。
      哈尔滨工业大学的王春青教授希望各个高校交流电子封装技术专业教学改革方面的最新理念，也希望各位教师贡献聪明才智， 为电子封装技术、电子制造技术的教学事业的发展建言献策。
       哈尔滨工业大学威海分校的徐鸿博主任告诉记者，全国开设此专业的院校较少，师资力量相对薄弱；教材、指导书还需要完善；教学体系、工程教育认证的规划还不够完整。希望专家学者能更多地参与到教材的编订中，“今天大家齐聚一堂，探讨教学方面存在的问题，以期最终形成教学指导委员会，达成共识，建立一个完整的体系。”
       材料学院电子封装专业副教授王凤江介绍，电子封装专业在课程设计、课程安排、培养方案的设计方面还有很多需要解决的问题，研讨会的主要目的就是完善培养方案以及确定专业未来的发展方向，提升电子封装专业的影响力。他告诉记者，江科大对电子封装专业支持力度很大，材料学院正在打造“超净间”电子封装实验室，师资力量比较雄厚，专业教师都是有行业背景的博士后，大多有企业工作经历。
       2014级电子封装专业的陶毅告诉记者，电子封装技术广泛渗透在微电子行业，拥有极好的就业前景。2014级电子封装专业韦存伟表示，国外电子封装专业更注重学生与企业的沟通和实用性，国内在这方面则稍显不足。作为一名准备考研的学生，以后打算继续向电子封装方面发展。
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